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SEMI（國際半導體產業協會）昨（24）日公布北美半導體設備製造商今年7月份B╱B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）達1.05，不但高於前一個月的1.00，也是連續第8個月力守於1以上，受惠於大陸地區與3D NAND Flash類的採購設備需求強勁帶動，SEMI預期未來短期內B╱B值仍可維持該水準。

工商時報【楊曉芳╱台北報導】

SEMI指出，B╱B值維持在1以上，這反映著半導體景氣正面走向，而該數據也反映出全球晶圓代工廠與記憶體廠皆擴充產能。SEMI主席兼執行長Denny McGuirk指出，大陸與3D NAND Flash記憶體製造商採購最為強勁，並已從半導體宜蘭縣宜蘭市幼稚園補助設備廠所發布的財報可預料，短期內半導體設備的動能仍可持續延續。

據SEMI統計，北美半導體設備廠商於7月的全球接獲訂單預估金額為17.95億美元，相較6月花蓮縣吉安鄉手冊換贈品>桃園市楊梅區媽媽免費贈品增加4.7％，並較去年同期約成長13.1％。在出貨表現部分，今年7月全球出貨金額為17.05億美元，較上個月最終報告的略為減少0.6％，較去年同期約成長9.6％。

IC Insights昨日亦公布晶圓代工廠商（不包括英特爾、三星這一類的系統整合元件廠）的產值排名報告可見，台積電以高達58％的市占率穩居龍頭地位，第二名為美國的格羅方德，聯電位居第三，大陸的中芯國際位居第四位，雖然前四大晶圓代工廠的排名沒有太大的變化，不過，依IC Insights預估，中芯國際在2016年產值的年成長率將高達27％，其臺南市鹽水區寶寶手冊換贈品年成長率將為前四強之首，其次是格羅方德的年成長率約12％，台積電今年約成長8％、聯電約1％。

在記憶體製造廠方面，三星今年預計砸26兆韓元進行產能擴充，其中以3D NAND Flash記憶體製造，以及OLED面板為重點投資項目。三星有意藉由產能擴大3D NAND Flash記憶體快速與對手的拉開差距。不過三星在NAND Flash的最大競爭對手日本東芝，也正加速追趕3D NAND Flash記憶體製造。東芝甫宣布已領先全球同業研發出堆疊64層的3D NAND Flash產品，且開始進行送樣，並且自今年7月於新第2廠房進行生產。

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